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等離子清洗在LED封裝工藝中的應用

等離子清洗在LED封裝工藝中的應用LED封裝工藝直接影響LED產品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問題的罪魁禍首99%來源于支架、芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關注的問題，等離子清洗作為近幾年發(fā)展起來的清洗工藝為這些問題提供了經濟有效且無環(huán)境污染的解決方案。針對這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是錯誤的工藝使用則可能會導致產品報廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會被氧化發(fā)黑甚至報廢...

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怎么區(qū)分中頻等離子清洗機和射頻等離子清洗機?

怎么區(qū)分中頻等離子清洗機和射頻等離子清洗機?中頻等離子清洗機用的是中頻電源，400Hz中頻電源以16位微型控制器為核心、以電力電子器件為功率輸出單元，采用了數(shù)字分頻、鎖相、波形瞬時值反饋、SPWM脈寬調制、IGBT輸出等新技術及模塊化結構，具有負載適應性強、效率高、穩(wěn)定度佳、輸出波形品質好、操作簡單、體積小、重量輕、智能控制、異常保護功能、輸出頻率可調、輸出反應速度快、過載能力強、全隔離輸出，長壽命抗損傷等特點。在中頻等離子設備上面就是使用的此種電源控制器。射頻等離子清洗機則...

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談談等離子清洗機風險辨識及管控措施

等離子清洗機是一種全新的高科技技術，通過對氣體施加足夠的能量，使之離化成等離子狀態(tài)。依靠等離子體中活性離子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。等離子清洗機外接一臺真空泵，工作時清洗腔內的等離子體輕柔的沖刷被清洗物表面，短時間的清洗可以使有機污染物被*的清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，清洗程度能達到分子級。有效避免了因液體清洗介質對清洗物帶來的二次污染。風險辨識如下：(1)清洗介質的泄漏風險清洗介質一般為氣體，常使用氣瓶，通過管道送至設備使用，如果發(fā)生氣瓶或送氣管道、用氣...

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等離子清洗機的常用工藝氣體該如何選擇?

等離子清洗機常用的工藝氣體有氧氣、氬氣、氮氣、壓縮空氣、二氧化碳、氫氣、四氟化碳等。它是將氣體電離產生等離子體對工件進行表面處理,無論是進行清洗還是表面活化,為達到z佳的處理效果會選用不同的工藝氣體,那么清洗機的常用工藝氣體又該如何選擇呢?本文為大家分享一下相關基礎知識,供大家參考。氧氣是等離子清洗常用的活性氣體,屬于物理+化學的處理方式,電離后產生的離子體能夠對表面進行物理轟擊,形成粗糙表面。同時高活性的氧離子能夠與被斷鍵后的分子鏈發(fā)生化學反應形成活性基團的親水表面,達到表...

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談談等離子清洗機對銅支架的清洗效果

為保證銅引線框架即銅支架在打線和封塑時可靠性，提升良率，通常會使用等離子清洗機對銅支架進行等離子清洗，其等離子處理的效果受多重因素影響，以往大家關注會集中在銅支架自身以及所選用的等離子清洗機設備及參數(shù)。但其實料盒本身的幾方面因素也會對等離子處理的效果有不小的影響。1、規(guī)格尺寸：不同規(guī)格尺寸的銅引線框架所對應使用的料盒尺寸也是不同的，而料盒尺寸對等離子清洗處理的效果有一定關系，通常來說，料盒的尺寸越大，等離子體進入料盒內部的時間就會越長，對等離子處理的均勻性及效果有所影響。2)...

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等離子清洗機為什么能使材料表面具有親水性？

為了更好的告訴大家等離子清洗機為什么能使材料表面具有親水性，首先我們大致的來了解下親水性。親水性定義：帶有極性基團的分子，對水有大的親和能力，可以吸引水分子，或溶解于水。這類分子形成的固體材料的表面，易被水所潤濕。具有這種特性都是物質的親水性。親水性指分子能夠透過氫鍵和水形成短暫鍵結的物理性質。因為熱力學上合適，這種分子不只可以溶解在水里，也可以溶解在其他的極性溶液內。一個親水性分子，或說分子的親水性部份，是指其有能力極化至能形成氫鍵的部位，并使其對油或其他疏水性溶液而言，更...

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等離子清洗機為什么需要用到真空泵？

等離子清洗機是一種依靠處于“等離子態(tài)”的物質的“活化作用”，來去除物體表面污漬的一種清洗設備。它屬于電子工業(yè)清洗中的干法清洗，過程中需要真空泵制造一定的真空條件滿足清洗所需，等離子清洗所需要的等離子體主要通過特定的氣體分子在真空、放電等特殊場合下產生，像低壓氣體輝光等離子體。簡單地如開頭說，等離子清洗需要在真空狀態(tài)下進行(一般需保持在100Pa左右)，所以需要真空泵進行抽真空作業(yè)。其主要過程包括：首先將需要清洗的工件送入真空室固定，啟動真空泵等裝置開始抽真空排氣到10Pa左右...

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淺析等離子清洗機表面改性的原理及特點

等離子清洗機表面改性原理：等離子體作為物質的(除固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)之外)第四種狀態(tài)，是氣體部分或*電離產生的非凝聚體系，一般都包含自由電子、離子、自由基和中性粒子等、體系內正負電荷數(shù)量相等，宏觀上呈電中性。在材料表面改性中，主要是利用低溫等離子體轟擊材料表面，是材料表面分子的化學鍵被打開，并與等離子體中的自由基結合，在材料表面形成極性基團，這首先需要低溫等離子體中的各類離子具有足夠的能量以斷開材料表面的舊化學鍵。除離子外，低溫等離子體中絕大多數(shù)粒子的能量均高于這些化學鍵的鍵能。...

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